无码超乳爆乳中文字幕iPhone迎来转折之年，对果链意味着什么？
苹果首款真正意义上的 AI 手机将于明年问世，不仅是全球智能手机市场，苹果供应链也将迎来变革。
12 月 3 日，野村研究员 Anne Leet 的亚洲科技团队发布研报表示，预计 iPhone 路线图将于 2025 年迎来历史性转折。
野村表示，这个结论是基于多重前景做出的。首先，预计将于明年下半年发布的 iPhone 17 系列将成为首款基于 AI 硬件打造的 iPhone，具有强烈的时代意义，其次 iPhone SE 4 预计将于明年 3-4 月推出，有望成为苹果的 " 入门级 " 机型，整合低端需求。
基于此，野村认为，苹果可能会重新调整其产品线，比如将每年 " 两款低端 iPhone+ 两款高端 iPhone Pro" 的新品组合调整为 " 三款常规 iPhone+ 一款特别 iPhone"，比如 17、17Pro 和 17Pro Max 的三款常规机型加上 iPhone 17 Air/Slim 的特别机型，或 2026-2027 年底可能推出的可折叠手机。
该如何期待 iPhone 17 系列？
自苹果在 2024 年 6 月的 WWDC 大会推出苹果智能（Apple Intelligence）以来，AI 驱动的苹果设备的新篇章被揭开。
然而，野村认为，鉴于苹果产品漫长的设计周期（通常至少为 1.5-2 年），今年推出的 iPhone 16 系列在硬件上并未完全适配 AI 应用，明年下半年的 iPhone 17 系列可能是首款真正意义上的苹果 AI 手机，这意味着 iPhone 17 系列将拥有更强大的处理器、更大的内存、更大的电池、更好的散热管理。
具体而言，野村认为 iPhone 17 系列和 iPhone SE 4 在硬件上可能会有以下几项关键变化：
显示器：iPhone 17 系列屏幕尺寸从 6.1 英寸升级至 6.3 英寸。
芯片处理器：苹果可能采用台积电的 N3P 工艺生产 A19 和 A19 Pro 应用处理器，这两款处理器将分别应用于 iPhone 17/17 Air 和 17 Pro/17 Pro Max。
内存：iPhone 16 系列已升级至 8GB 以满足 AI 功能的最低要求，预计 iPhone 17 系列将延续该内存容量，Pro 机型内存进一步升至 12GB。
散热管理：随着 AI 算力的增强，散热变得更为重要。除了常规地使用石墨烯散热片外，苹果可能会为 17 Pro 和 Pro Max 添加蒸汽腔（Vapor Chamber，VC）以增强散热管理，还可能减少使用封装材料（例如玻璃和钛）。
外壳和背板玻璃：预计 17 Pro 和 Pro Max 可能会将机身材质从钛合金改为铝合金，因为后者的热导率更好，且成本更低。苹果还将减小背板玻璃的尺寸，仅覆盖无线充电区域，并将铝制机身的上下区域暴露出来以散热。
对 17 Air 而言，苹果则可能会采用钛合金框架 / 外壳，以实现更轻的重量和更坚固的结构，以适应轻薄设计。
调制解调器：苹果可能会在 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Air 上使用自研调制解调器，并在 iPhone 17 系列中使用自研的 WiFi 芯片（SE 4 可能仍使用博通 WiFi 芯片）。
相机：预计 17 Pro 的潜望式摄像头将由当前的 1200 万像素、支持 5 倍变焦升级到4800 万像素、支持 8 倍变焦，前置摄像头将由当前的 1200 万像素升级到 2400 万像素。
此外，预计苹果将在明年下半年将率先用金属透镜光学元件（MOE）替换衍射光学元件（DOE）在 Face ID 中的应用。
电池：iPhone 17 系列、尤其是 iPhone 17 Air将使用更多细线、更多层和更大面积的 FPCB（柔性印刷电路板）。
主板：苹果在过去 2-3 年一直在研发更薄、损耗更低的主板技术，其中一种方案是在 CCL（基板）中使用更薄的玻璃纤维布，以减少主板厚度和传输损耗，但不确定是否会在 iPhone 17 系列上应用。
对果链意味着什么？
上述 iPhone 17 系列机型可能发生的硬件变化，将对供应链产生哪些影响？
野村认为，由于在外壳中使用钛合金的型号更少，这将稀释金属外壳制造商的价值，同时由于 Pro 系列背板玻璃尺寸减小，也会削弱相关制造商的价值。
相机方面，野村认为对供应链的影响不大，不过对索尼这种 CMOS 图像传感器（CMOS Image Sensor，即 CIS）制造商来说是一个利好。
由于 DOE 和 MOE 都由台积电及其附属公司制造，预计对供应链不会有影响。报告补充称，用 MOE 替换 DOE，很可能会为 2027 年实现更具变革的创新铺平道路。
电池方面，对细线多层 FPCB 的更高需求可能会导致供应紧张。此外，由于苹果建议 EMS（全球电子制造服务）制造商和专业的 SMT（表面贴装技术）制造商逐步接管 FPCB 制造商的 SMT 工作，以降低成本和地缘政治风险，野村认为这可能导致 FPCB 制造商专注于 FPCB 裸板制造，ASP 较低但利润率更高。
